NEWLIFE Hoogwaardige thermische en structurele componenten-

Belangrijkste kenmerken

Efficiënt thermisch beheer

Het wolfraam-kopercomposiet zorgt voor een sterke warmtegeleiding voor snelle koeling van halfgeleiderverbindingen en optische chips. Dit helpt bij het handhaven van stabiele golflengteprestaties, vermindert thermische drift en verlengt de levensduur van componenten.

MIM-technologie voor complexe geminiaturiseerde structuren

Metaalspuitgieten maakt de vervaardiging van fijne-geometrische vormen mogelijk die moeilijk te realiseren zijn door middel van machinale bewerking of hardsolderen. De voordelen zijn onder meer:

Consistente materiaalverdeling over dunne wanden
Hoge productieherhaalbaarheid
Minder secundaire bewerking
Kosteneffectief opschalen van prototype naar massaproductie

Structurele betrouwbaarheid onder zware omstandigheden

De hoge mechanische sterkte van wolfraam zorgt ervoor dat verpakkingsonderdelen bestand zijn tegen klemkrachten, thermische gradiënten en trillingsbelastingen. NEWLIFE's poedercontrole zorgt voor een stabiele microstructuur voor dimensionale integriteit op lange termijn.

Ontworpen voor integratie op systeem-niveau

Deze verpakkingsonderdelen kunnen uitlijningsfuncties, nauwkeurige montageoppervlakken of geïntegreerde thermische paden bevatten, waardoor ze ideaal zijn voor montage in optische multi-chip-engines of halfgeleidermodules.

Overzicht

NEWLIFE Tungsten Copper Packaging Parts zijn ontwikkeld voor optische, fotonische en halfgeleiderverpakkingsomgevingen waar hoge thermische geleidbaarheid, structurele integriteit en ontwerpflexibiliteit essentieel zijn. Door het warmteverspreidende vermogen van koper- te combineren met de mechanische sterkte van wolfraam, bieden deze componenten een uitgebalanceerd prestatieprofiel, ideaal voor compacte meer-laagassemblages.

Door gebruik te maken van geavanceerde MIM-productie in combinatie met de eigen poedertechniek van NEWLIFE, bereiken deze onderdelen een uitstekende uniformiteit, gecontroleerde porositeit en nauwe maattoleranties. Hierdoor kunnen ze worden aangepast aan de complexe vormen die nodig zijn voor moderne lasermodules, VCSEL-arrays, snelle fotonische apparaten en halfgeleiderverpakkingsplatforms met hoge dichtheid.

Toepassingen

Fotonische verpakking:Montage- en thermische interface voor VCSEL's, laserdiodes, PD's, TO--pakketten en PIC's.
Halfgeleidermodules:Structurele en thermische componenten voor vermogensversterking en RF-modules.
Lasersystemen:Kernverpakkingsonderdelen die de thermische prestaties stabiliseren in krachtige optische apparaten-.
Geavanceerde opto-elektronica:Op maat gemaakte dragers en behuizingen voor optische en elektronische integratie met hoge-dichtheid.